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　11月10日、大阪本社、东京本社をはじめとして全国１８拠点を罢痴会议（一部奥别产会议）で接続し、「2020年度技术研究発表会」を开催いたしました。

　今年は全社から42件の応募があり、审査の结果、当日は优赏5件、良赏2件の発表がありました。


発表された论文は以下の通りです。

优赏	最新の标準化规格を採用した教育研究基盘を支える大规模高密度无线ＬＡＮシステムの构筑 西野　直樹　（情报通信システム事業部　東部第一情報ネットワーク部）
优赏	データ分析によるプレス机の故障予知の検讨 吉田　晃平　（技术本部　技术开発室）
优赏	特别高圧受変电设备の更新事例 浅野　雄作　（电力本部　产业システム事业部　変电システム部）
优赏	３Ｄスキャンを用いた設計 プラント増強計画の事例 若藤　时雄　（机械设备事业部　设备プラント部）
优赏	食品用粉体製造ラインでの取组について 小沼　　 徹　（タイセムコンＣＯ．，ＬＴＤ．）
良赏	中规模テナント事务所ビルの近年の动向について 酒井　芳孝　（东部本部　原価企画统括部　设计积算部）
良赏	稼働中大规模地下街に於ける防灾センター移设工事施工例 中川　富有树　（西部本部　大阪支社　第二工事部）

 
＜本件に関する问い合わせ先＞
技术部　06-6537-3560